高通高管高度认：可! 全域自研、的零跑汽车, 未来可期?

在3月10日，零跑B10已经正式开启了预售，而在本次发布会上，高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理Nakul Duggal以视频形式参与了发布会，在视频中，Nakul Duggal高度认可了当前零跑汽车的技术实力，并对未来双方长远的合作前景进行了展望。

现如今，零跑跟高通合作已经有8年的时间了，自2017年零跑首款车型T03采用高通初代车载芯片起，双方合作便以“技术普惠”为目标展开，在此期间，双方共同实现了众多科技创新，并一起见证了在智能汽车领域的显著增长与突破。

说到技术创新，那不得不说一下零跑曾经提出的在第三代骁龙座舱平台（SA8155）上开发音频功能，在此之前，还没有车企能够做到，对于零跑提出的这项“技术创新”，当时高通认为是一个很有野心的想法，然而，零跑仅用一年时间便攻克难关，并于2023年率先量产搭载第四代骁龙座舱平台（SA8295）的C系列车型，对于此次技术创新，高通惊叹其“将芯片潜力挖掘到新高度”。

而在本次发布会上，零跑汽车再次向大家展示出了其超强的技术创新能力，首发的Leap3.5技术架构首次用到了零跑B10上，并首次将高通骁龙8650智驾芯片与8295座舱芯片无缝整合，前者能够通过端到端大模型，实现L2++级高阶智驾，后者则驱动Leapmotor OS 4.0 Plus系统，支持多模态语音交互与全域OTA升级，使得该车的智能驾驶与座舱体验得到了很大的提升。

高通与零跑的合作早已超越传统供应商模式，演变为电子电气架构层面的共同进化，零跑凭借全域自研将整车成本自研率提升至70%，而高通则通过零跑的量产实践加速技术商业化，高通与零跑的优势互补、协同效应，正重塑新能源汽车市场格局。

从零跑T03到零跑B10，零跑与高通的八年合作，本质上是一场关于“技术民主化”的实验，零跑以全域自研打通芯片性能与用户体验的鸿沟，而高通则通过零跑的量产能力验证技术普惠的可行性，对于双方来说，这样的合作无疑是双赢的局面，我相信，在未来全球化汽车市场上，零跑和高通将会继续加强合作，共同推动能汽车产业向前发展，最终普惠用户。

（内容来源：海峡导报社）